记得有文章曾经计算过，在光的历史长河中，LED才出生三秒吗？我们庆幸能在LED时代的一开始，聆听到LED芯片技术的资深高手为我们带来的启示。
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一种基于纳米柱阵列的光电器件及其制作方法。对于太阳能电池和LED芯片制造有参考借鉴作用。
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外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
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速科德电机科技 2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机：陶瓷劈刀内孔研磨（外研磨）技术
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Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发 较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上 亿美元。面临这样的境况，如果本身研发技能不能加快提高，或者专利策略未能加紧布局 ，产业辛苦获利将被严重剥削。
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LED(Light Emitting Diode)即发光二极管已被广泛认为是下一代主要照明工具，相比于现在使用的白炽灯而言，其具有寿命长、节能、安全等优点。
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在LED领域，LED芯片至关重要，因为LED照明的控制核心全部集中在一个小小的芯片上。你知道怎么制作LED芯片吗?其实，LED芯片的制作工艺并不难，只需12步，就可以轻松搞定。
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三安光电芜湖LED产业化基地项目一期工程投产暨二期工程开工仪式在芜湖市经济开发区举行。三安在芜湖投资的项目主要从事LED外延片、芯片产品的研发与制造，总投资120亿元，分两期建设。本次投产的一期项目投资额为66亿元，
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LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作。现给大家介绍40种封装技术。
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现LED灯因寿命长，环保，低碳排放，光电效应转换率高等优点。近年来在世界各地得以广泛推广。在全球温室效应的今天，在各行各业中LED将成为首选。
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本系列报告将着重分析国内主要LED芯片上市企业，此文主要分析了三安光电的营业增长情况，产能规模，芯片利润，等方面。
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COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术
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本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检测，通过对内部的温度分布分析，改善设计，提高LED产品质量。
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2011年上半年士兰微公司收入7.63亿，较同期增加8.88%，实现归属母公司股东的净利润8.525元,较去年同期减少28.66%。业绩低于市场年初对公司净利润30%增长的预测。 本文从士兰微业绩出发，分析了营收组成，发展预期以及利润变化情况等方面。
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本次报告主要围绕LED市场趋势与产业链发展、LED的芯片与封装技术及发展和LED技术的垂直整合与光引擎技术三方面展开。
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近几年LED技术发展迅速，取得衬底、外延及芯片核心技术突破性进展。
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